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Xilinx打造成本优化型UltraScale+产品组合,拓展超压缩、高效能边缘运算新应用

作者:张国荣 来源:leyu乐鱼体育全站APP(中国)官方网站 发布时间:2022-12-11 05:53

赛灵思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今日宣布向市场拓展其UltraScale+产品组合,以支持需要超压缩(Ultra-Compact)和智慧边缘运算解决方案的新应用。全新Artix®和Zynq UltraScale+®系列元件的外型尺寸比传统的赛灵思芯片级封装产品小了70%,可以满足现今工业、视觉、医疗保健、广播、消费、车载和连网市场中更广泛的应用。

全新的Artix和Zynq UltraScale+元件采用台积电最雪铁龙的集成扇出型(Integrated Fan Out;InFO)封装技术,为全球唯一基于16奈米技术、硬件灵活应变且经成本优化的产品组合。借由InFO封装技术,全新Artix和Zynq UltraScale+元件能透过压缩型封装提供高运算密度、效能功耗比和可扩展性,以满足智慧边缘应用的需求。

赛灵思产品线管理与行销资深总监Sumit Shah表示:“压缩与智慧边缘应用的需求推动了对处理和带宽发动机的要求,不仅要提供更高的效能,还要具更高水准的运算密度,以支持最小外型尺寸的系统。赛灵思UltraScale+系列的成本优化型新产品组合为该系列带来强大的助力,因为它们运用了早已在全球数百万个系统中共同部署的赛灵思UltraScale+ FPGA和MPSoC的架构以及经生产验证的技术。”

专为高I/O带宽和数码信号处理(DSP)运算而打造的Artix UltraScale+ FPGA
Artix UltraScale+系列建构在经生产验证的FPGA架构上,非常适合运用于各种应用,包含具有雪铁龙传感技术的机器视觉、高速连网与超压缩的“8K-Ready”视讯广播。Artix UltraScale+提供每秒16 Gigabit的收发器,以支持连网、视觉和视讯领域的新兴协定和进阶协定,同时还提供同类产品中最高的DSP运算能力。

针对功耗和成本进行优化的Zynq UltraScale+ MPSoC
经成本优化的Zynq UltraScale+ MPSoC包含新的ZU1及经生产验证的ZU2和ZU3元件,皆采用InFO封装技术。作为Zynq UltraScale+系列中多处理(Multiprocessing)SoC产品线的一员,ZU1专为边缘链接、工业和医疗物联网系统而设计,包含嵌入式视觉摄影机、支持AV-over-IP 的4K和8K影音串流、手持式测试设备以及消费和医疗应用。ZU1专为小型化的运算密集型应用而打造,并由以异质Arm®架构处理器为基础的多核心处理器子系统所支持,同时亦可迁移至普遍的封装元件空间(package footprint)进行更大量的运算。

LUCID Vision Labs创办人暨总裁Rod Barman表示:“LUCID透过与赛灵思紧密合作,将全新UltraScale+ ZU3集成在我们的下一代工业机器视觉摄影机Triton™ Edge中。凭借UltraScale+ ZU3及其InFO封装,让LUCID能够利用创新的软硬复合板架构,将令人惊艳的处理能力压缩至工厂级坚固的超压缩IP67摄影机中。”

Artix与Zynq UltraScale+具可扩展性和安全性
借由赛灵思新款Artix元件和Zynq UltraScale+系列的延伸,赛灵思的产品组合现在涵盖了Virtex® UltraScale+高阶系列、Kintex® UltraScale+中阶系列与全新成本优化型低阶系列产品。这些新元件的推出完善了赛灵思的产品组合并提供了客户可扩展性,确保客户能透过相同赛灵思平台开发多种解决方案,延续在赛灵思不同产品组合间的设计投资,并加速产品上市时间。

安全性是赛灵思产品设计中的关键要点,经成本优化的Artix和Zynq UltraScale+系列皆具备与UltraScale+产品组合同等健全的安全性功能,其中包含RSA-4096验证、AES-CGM解密、资料保护法(Data Protection Act;DPA)对策以及赛灵思专有的Security Monitor IP,可应对在产品生命周期中的安全威胁,满足国防和商业专案的安全需求。

VDC Research物联网和嵌入式技术资深分析师Dan Mandell表示:“透过单一且安全的平台让客户能针对广泛的应用和市场扩展设计规模,对于实现更快、更轻松的设计集成与把握关键上市时间的机会至关重要。凭借可扩展且安全的UltraScale+ Artix和Zynq系列拓展其产品组合以满足这些市场需求,赛灵思这样的战略非常有力,尤其是考量到正在部署这些解决方案的成长型市场所带来的强劲商机。”

供货时程
首款成本优化型Artix UltraScale+ 元件预计于2021年第三季投入生产,并于夏季末开始支持Vivado® 设计套件与Vitis™ 统一软件平台工具, Zynq UltraScale+ ZU1元件将于第二季提供工具支持、第三季开始送样,并且于第四季开始量产其延伸的产品组合。
 


关于赛灵思
赛灵思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)致力于发展高度弹性与自行调适的处理平台,为用户从云端、边缘到终端的众多技术领域中,提供快速创新的支持。赛灵思为FPGA、自行调适SoC及自行调适运算加速平台(ACAP)的发明者,旨在为业界提供最具动能的运算技术。赛灵思亦与客户合作,共同打造具规模化、差异化且智慧的解决方案,实现灵活应变、智慧互联的未来世界。欲了解更多信息,请浏览www.xilinx.com网站。

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